Dow 電子材料
COPPER GLEAM™ HV-101 和COPPER GLEAM™ HV-606

優异的平整性

完美的微孔底部形狀

COPPER GLEAM™ HV-101 和 HV-606 是用于垂直連續設備的全板電鍍的最新産品。它們具有很高的電鍍效率，可以提高生産率幷降低成本。

COPPER GLEAM™ HV-606的開發是爲了配合不溶性陽極，在較高的電流密度下具有很高的電鍍性能。

主要的優點：
• 對於通孔和盲孔具有優異的貫孔能力
• 優異的整板電鍍均勻性
• 在表面和通孔內部具有優異的平整度
• 在盲孔底部形成圓形電鍍層
• 熱穩定度高

優异的貫孔能力