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MICROFILL™ LVF 3 酸性镀铜
MICROFILL™ LVF 3 酸性镀铜旨在提供卓越的微盲孔填孔性能，专门配合不溶性阳极的和直流电电镀。其工作槽液的操作条件之应用范围宽广，可使终端用客户在全板电镀或图形电镀操作中具有优异的生产灵活性。
优势：
- 在更低的表面镀厚下， 具有优异的微盲孔填孔性能
- 镀层光亮，延展性高，且平整
- 搭配不溶性阳极的直流电镀，操作简单
- 可使用CVS进行分析和控制
- 全板电镀铜及图形电镀中均可使用
- 可根据客户的个别要求进行工艺调整
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MICROFILL™ THF电镀光泽剂
| CD 1.5 ASD | CD 2.0ASD | CD Ramp | ||
| Φ 90 µm |  |
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| Φ 110 µm |  |
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| Φ 130 µm |  |
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| Dielectric thickness: 110 µm Plating thickness: 12 µm |
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